Boquilla BGA para soldar sin dañar componentes kit de diámetro mixto 858
En resumen:
Evite el daño por calor en sus reparaciones electrónicas cotidianasUno de los mayores problemas al d
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Ficha del producto
| Producto | Boquilla BGA para soldar sin dañar componentes kit de diámetro mixto 858 |
| SKU | s1_DB0H7BC9SR5 |
| Descripción | |
|---|---|
| Información | Evite el daño por calor en sus reparaciones electrónicas cotidianasUno de los mayores problemas al desoldar es quemar los componentes plásticos cercanos debido a un chorro de aire demasiado ancho. Este juego de boquillas concentradas canaliza el calor exactamente donde lo necesita, solucionando el problema de la dispersión térmica incontrolada.Solución práctica para talleres de reparación de smartphonesCuando cambia un puerto de carga o un chip de gestión de energía, el espacio es milimétrico. Utilizando la boquilla de 3MM o 4MM, puede aplicar calor focalizado sin tocar los micrófonos ni los conectores plásticos de la pantalla. Así reduce las horas de trabajo perdidas resolviendo errores colaterales.El sistema de sujeción integrado asegura que la pieza no se mueva ni se caiga en mitad del proceso, aportando tranquilidad y seguridad al operario de la estación de soldadura. |
| Precio | |
| Precio actual | 9,99 € |
| Precio anterior | 31,05 € |
| Disponibilidad | |
| Estado | Nuevo |
| Imágenes | 6 |
| Página del producto | Ver oferta y detalles |
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